汇专展位：B3-339
9月4日，汇专携全新升级的超声绿色雕铣加工中心UEM-600 PLUS、超声双主轴立式加工中心 UDV-550，以及超声刀柄、超硬刀具、冷压刀柄、冷压机、精密转台等创新产品重磅亮相第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)B3-339展位，成为现场备受关注的焦点。
随着硬脆材料、金属材料、工程塑料在半导体行业的广泛应用，传统方案已难以同时兼顾其高精度、低损伤、高效率的加工需求。汇专凭借在超声绿色数控机床及关键部件的研制经验，推出了针对性的半导体行业超声高效加工解决方案，并成功应用于CVD碳化硅喷淋盘、工程塑料探针卡、单晶硅曲面电极、多晶硅栅极环、石英玻璃喷淋盘、石英轻量化反射镜镜片、蓝宝石工件、不锈钢工件等半导体零件加工，有效提升加工效率，改善工件表面质量，实现连续稳定加工。
01 CVD碳化硅喷淋盘加工
加工成本降低50%
喷淋盘是芯片制造设备刻蚀机的核心部件之一。CVD(化学气相沉积)碳化硅材料因其具有出色的热、电和化学性质的组合，被广泛应用于半导体刻蚀设备零部件加工。CVD碳化硅属于难加工的硬脆材料，在传统加工过程中易产生崩缺现象，并且刀具寿命短，刀具容易折断并残留在孔内，导致工件报废。
在CVD碳化硅喷淋盘加工中，D1.0/D0.5mm阶梯孔的加工任务更是具有挑战性，其工件硬度高达HV3,150，加工孔径小，钻削加工难度大，对加工精度和稳定性要求很高。目前，高精度碳化硅喷淋盘仍需要依赖国外进口，加工周期漫长、成本居高不下。
材料：CVD碳化硅(HV3,150)
加工特征：D1.0*5.8mm / D0.5*5.4mm阶梯孔
对此，汇专采用超声绿色雕铣加工中心UEM-600 PLUS，搭配自主研发的超声加工技术、超声振幅测量仪、超声冷压刀柄及高效飞速PCD钻头进行加工，单孔加工时间从11分25秒缩短至5分58秒，加工效率提升47.8%，刀具寿命提升160%，加工成本降低50%，显微镜放大至50倍检测，孔口崩边量≤0.02mm。
02 工程塑料探针卡加工
孔口毛刺长度缩短72%
探针卡是应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，作为基础支撑元件直接影响芯片良率及制造成本；然而，探针卡具有高复杂性、高精密型、高定制化等特点，加工难度极大；长期以来，探针卡市场主要由国外企业主导，实现高效的国产替代已成为行业发展的迫切需求。
材料：杜邦 工程塑料 VESPEL SCP5000
加工特征：D0.22mm/D0.31mm阶梯微孔加工
针对工程塑料探针卡加工过程中材料钻孔易产生毛刺、精度要求高、孔位密集且需保证高稳定性等加工难题，汇专采用超声绿色雕铣加工中心UEM-600 PLUS搭载超声加工技术、整体PCD钻头对工程塑料探针卡进行阶梯微孔加工，不仅可稳定加工D0.22mm/D0.31mm的阶梯微孔，更将孔口毛刺从0.095mm缩短至0.027mm，缩短72%，孔间距最小0.35mm，孔壁最薄为0.12mm，充分满足市场对高精度探针卡的品质要求。
9月4-6日，诚邀您莅临无锡太湖国际博览中心B3-339展位参观交流。打卡汇专展位，更有腾讯极光A3投影仪、便携茶具套装、大容量充电宝等丰厚礼品等您来拿。期待与您探索更多创新加工解决方案，共拓半导体精密制造新未来！
